8月30日，台积电联席CEO魏哲家在技术论坛会议上表示，台积电不会跟客户竞争，客户更不用担心台积电会抄袭、盗窃客户的芯片！

魏哲家表示，台积电会永远跟客户走在一起，尽管台积电有能力自己设计芯片，但不会有自己的产品，每项合作都是独一无二的，客户可以放心，台积电的宗旨是客户成功了自己才会成功，这是台积电其他竞争者无法做出的承诺。

魏哲家还透露了台积电对于3nm架构和2nm架构的相关计划。魏哲家表示，台积电3nm制程工艺将沿用FF架构，并即将量产；而至于万众瞩目的2nm制程工艺，则保证能够在2025年量产，并会是最领先的技术。

据悉，台积电2nm技术和3nm技术相比，功效大幅往前推进，在相同功耗下，速度增快10~15%，而在相同速度下，功耗则能够降低25~30%。

魏哲家：低端芯片短缺正在打击整个供应链

魏哲家表示，当听到汽车制造商告诉他缺少半导体时，他还私下嘀咕这些人竟然会不理解芯片的重要性，提前进行储备。直到后来台积电自己的设备供应商也出现了交货问题，并称这是由于原件和芯片的短缺，他才恍然大悟。

如尖端的极深紫外线光刻机(EUV)每台的成本超过1亿美元，但是如果其中一个价值10美分的芯片组件短缺，整个设备就无法出货。类似的还有，一辆售价5万美元的汽车可能因为没有50美分的无线电芯片而无法交付。

虽然由于近来的智能手机、个人电脑需求减弱，芯片的需求也随之下降，但物流和长期零部件短缺依旧是行业的一个麻烦。

全球最大的半导体制造设备供应商应用材料公司便称，由于难以获得足够的半导体来制造设备，积压订单正在增加。

英伟达公司也曾表示，因低端芯片的短缺而无法得到支持芯片生产的设备，如电源转换器和收发器，而这关系到它能不能生产更多的数据中心产品。